R系列專為Bin-Pick應用而開發，具有以下特性：
高度集成采用硬件計算并行計算技術，無需占用額外計算資源即可輸出3D點云數據；
專有圖像增強算法：采用圖像增強算法，抗環境光干擾能力得到大幅提升，成像更完整，更適合無序抓?。˙in-Pick）的應用；
杰出的3D重構效果：R系列對絕大部分表面材質的物體均有良好的成像效果，多種材料組成的混合表面亦可輕松拍得；
便捷易用：提供配套SDK，全面匹配不同項目開發周期。
|
設備參數 |
全周期幀率（FPS） |
數據分辨率（百萬像素） |
中心物距（mm） |
標準視野范圍（mm） |
標準景深（mm） |
Z軸重復精度（1σ）（um）*1 |
|
≤5 |
0.4 |
1500 |
600*450 |
±300 |
75 |
*1以視野范圍四角為測量基準面，使用盛相標準目標件，全景深范圍內，25 個矩形區域*2高度差測量值的最大σ值（100 次）
*2矩形的尺寸：標準視野范圍 1/100 尺寸的區域
